1.挑战

• 载带上可能出现没有芯片、堆叠多个芯片、芯片倒放

• 芯片放置通过表面的丝印进行方向确认
  

2.解决方案

• 激光距离传感器搭配视觉系统

3.主要特点

• 高精度激光可根据距离和对比度双重阀值可同时确认是否放反，是否空料，是否叠放三种状态

• 视觉系统通过检测方向标识点判断芯片方向是否放反

4.主要优势

• 激光传感器一次执行多个功能，减少了对额外传感器的需求

• 节省成本-使用更少的传感器解决应用程序可降低成本